Why PowerMOS · 競爭優勢

在利基市場裡,
築一道難以跨越的技術壁壘

從 2007 年第一顆移位寄存晶片 D705 至今,擎茂在 PLC 點控驅動領域累積的不只是型號,而是四代演進的完整系統能力——晶片、協議、生產工藝、控制系統,缺一不可。

4代PLC 點控晶片技術演進
18項歐美專利(自有 7+正式授權 11)
50PPM出廠燈珠不良率控制水準
500KK+累計出貨(含 P9864、P9831/P9832 系列)

01 · Innovation

四代演進的產品創新能力

自 2007 年發布第一顆移位寄存方案晶片起,擎茂累積了控制系統、圖形製作、燈串生產的完整經驗,建立起獨立開發創新協議與系統轉換的持續發展能力。

第一代 · 2015

9860 / 9861:首顆 PLC 全點控晶片

以首代產品完成燈串生產工藝與市場接受度的驗證,並累積出第二代產品的改善思路。

第二代 · 2016–2017

9863 / 9871:照相讀址與雙熔絲架構

導入 metal fuse+poly fuse 兩種地址模式與照相讀址技術,為後續自動化生產鋪路。

第三代 · 2017–2018

9864 系列:業界首創 poly fuse 自動燒錄

率先解決自動燈串組裝機的在線地址寫入難題並成功量產——這是行業從人工排燈走向自動化寫址的分水嶺。

第四代 · 2019–2020

9865 / 9866 / 9867 / 9873–9875:全產品線縱深

可靠度強化與產品線擴張雙軌並進:四路 RGBW 輸出、固定碼系列、並聯應用系列陸續驗證上市,產品線延伸到 RGB、RGBW、固定碼與並聯等主要應用。

持續研發

下一代 PLC 架構

持續開發下一代 PLC 架構與智慧照明控制技術,進一步提升更新率與連燈數。

02 · Integration

從 IC、Controller 到軟體及量產導入的一站式方案

傳統小型驅動晶片設計公司以硬體設計為主,控制系統委外開發,難以快速滿足客戶的定制需求。擎茂自 2008 年即投入自主研發主控制器與上位機軟件編輯系統,從晶片架構、協議定義、生產寫址技術到驅動控制系統全鏈路自主開發,可一站交付整合方案。

  • 晶片架構與協議定義自主可控
  • 寫址設備與燈串自動產線整合技術
  • 全系列控制器+上位機軟件+APP 配套
  • 客戶定制的多樣性功能可快速響應
自動化燈串產線上的點控燈珠組裝
03 · IP Protection

18 項歐美專利構成的保護網

PLC 產品線推廣之初即同步布局歐美專利:自有的照相讀址、在線換燈寫址、高速載波協議、串聯功率補償與可替換燈泡偵測等 7 項專利,加上 11 項正式授權的 PLC 關鍵專利——從控制器方法、地址燒錄技術到燈珠結構,形成從原理到實物的嚴密保護。

查看完整專利清單 →
04 · Cost & Process

工藝與成本結構

現行採用 0.35µm 工藝,並持續向 0.18µm 演進;雷射修調與 poly fuse 寫址技術均為業界首先採用,以生產技術配比控制成本。

05 · Quality

50 PPM 與 500KK+ 的實績

堅持燈珠生產工藝要求與嚴謹品管流程,出廠燈珠不良率控制在 50 PPM 左右;累計出貨 500KK+(含 P9864、P9831/P9832 系列)的穩定記錄,是擎茂最重要的一張名片。

市場實績 擎茂與國際智能燈串品牌深度合作,產品線進入歐美主流零售通路——把通信、顯示、音樂合併為以燈光變化為媒介的現代科技產品。

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