18 項歐美專利構成的保護網
PLC 產品線推廣之初即同步布局歐美專利:自有的照相讀址、在線換燈寫址、高速載波協議、串聯功率補償與可替換燈泡偵測等 7 項專利,加上 11 項正式授權的 PLC 關鍵專利——從控制器方法、地址燒錄技術到燈珠結構,形成從原理到實物的嚴密保護。
查看完整專利清單 →Why PowerMOS · 競爭優勢
從 2007 年第一顆移位寄存晶片 D705 至今,擎茂在 PLC 點控驅動領域累積的不只是型號,而是四代演進的完整系統能力——晶片、協議、生產工藝、控制系統,缺一不可。
01 · Innovation
自 2007 年發布第一顆移位寄存方案晶片起,擎茂累積了控制系統、圖形製作、燈串生產的完整經驗,建立起獨立開發創新協議與系統轉換的持續發展能力。
以首代產品完成燈串生產工藝與市場接受度的驗證,並累積出第二代產品的改善思路。
導入 metal fuse+poly fuse 兩種地址模式與照相讀址技術,為後續自動化生產鋪路。
率先解決自動燈串組裝機的在線地址寫入難題並成功量產——這是行業從人工排燈走向自動化寫址的分水嶺。
可靠度強化與產品線擴張雙軌並進:四路 RGBW 輸出、固定碼系列、並聯應用系列陸續驗證上市,產品線延伸到 RGB、RGBW、固定碼與並聯等主要應用。
持續開發下一代 PLC 架構與智慧照明控制技術,進一步提升更新率與連燈數。
02 · Integration
傳統小型驅動晶片設計公司以硬體設計為主,控制系統委外開發,難以快速滿足客戶的定制需求。擎茂自 2008 年即投入自主研發主控制器與上位機軟件編輯系統,從晶片架構、協議定義、生產寫址技術到驅動控制系統全鏈路自主開發,可一站交付整合方案。
PLC 產品線推廣之初即同步布局歐美專利:自有的照相讀址、在線換燈寫址、高速載波協議、串聯功率補償與可替換燈泡偵測等 7 項專利,加上 11 項正式授權的 PLC 關鍵專利——從控制器方法、地址燒錄技術到燈珠結構,形成從原理到實物的嚴密保護。
查看完整專利清單 →現行採用 0.35µm 工藝,並持續向 0.18µm 演進;雷射修調與 poly fuse 寫址技術均為業界首先採用,以生產技術配比控制成本。
堅持燈珠生產工藝要求與嚴謹品管流程,出廠燈珠不良率控制在 50 PPM 左右;累計出貨 500KK+(含 P9864、P9831/P9832 系列)的穩定記錄,是擎茂最重要的一張名片。